产品应用 | 基于旋转黏度计的树脂体系凝胶时间测定与分析
物性轻松测 Christa ji 2026-01-23 10:37


凝胶时间

   
     
   

凝胶时间是指从混合树脂体系开始,到其发生凝胶化或黏度升高至无法继续操作(或在固化过程不受影响的条件下允许操作)所需的时间。

对于具有凝胶时间特性的热固性材料,需告知使用者在一定时间后不得扰动、移动或操作。例如,若固化过程中的黏合剂在凝胶后受到移动或操作干扰,其最终黏结强度或附着力将无法达到设计要求。

通过使用 ViscoQC 可追踪黏度变化,直至达到特定点,从而获得凝胶时间。


   

实验过程

   


   
     
   

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设备配置

       
  • 主机:ViscoQC 300-L(含 V-Curve 软件)

  • 转子:玻璃棒 GT6

  • 温控配件:ETD 300

  • 测试温度:120℃、130℃

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测试方法

       
  1. 样品准备:按配比称量树脂与固化剂,分别预热后加入样品杯中混合,插入转子至刻度线。

  2. 步骤1:记录初始黏度(可选)。

  3. 步骤2:设定黏度终点(如 20000 mPa·s),黏度达到该值即停止测试。

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测试过程

       

分别测试树脂与固化剂混合后,在 120℃ 和 130℃ 下黏度升至 20000 mPa·s 所需的时间。黏度变化趋势如下图所示:

   
   

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测试结果

       

测试结果如下表。展示了不同温度对于树脂样品的凝胶过程影响。

温度

初始黏度

凝胶时间

120℃

746.9mPa·s

104min

130℃

467.9mPa·s

85min


   

旋转黏度计

   


   
     
   

旋转黏度计 ViscoQC 搭配凝胶套件,可用于树脂、灌封材料及胶层的凝胶时间与黏度分析。支持多温度控制方案,方法可自由编程,为材料实际应用提供可靠参考。

ViscoQC 300 具备转子磁耦合与自动识别功能(Toolmaster™),便于快速更换转子,确保测量准确。内置数字水平仪可自动监测并提示水平状态。常温凝胶测试可搭配 Pt100 传感器监测峰值放热;若需控温,可选半导体温控(-45℃~175℃)或电热温控 ETD 300(+25℃~+300℃),通过主机界面直接调控温度,轻松设定测量程序。

使用一次性样品杯与 GT6 玻璃棒转子,所需样品量少,无需清洗,操作便捷。


渠道产品资料

  • 旋转黏度计

  • 密度浓度计

  • 温度计

  • 通用光学仪器及前处理设备

   
     
   

点击图片下载资料

         
         
         
         
         
       
             
             
           

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