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“当日本企业垄断全球90%光刻胶市场时，中国科学家用一项技术改写了游戏规则——
2025年7月，清华大学团队突破性地推出聚碲氧烷（PTeO）光刻胶，为先进半导体制造中的关键材料提供了新的设计策略。而这只是中国光刻胶技术突围的冰山一角。科华微电子，用17年时间成为全球八强之一，悄然改写了中国半导体材料—光刻胶的竞争格局。南大光电ArF光刻胶的良率已突破90%，产能预计达500吨，半导体光刻胶收入占比有望提升至40%，中国正以‘加速度’攻克半导体材料‘卡脖子’难题。
2025年11月20日-21日，浙江绍兴上虞，200余位全球顶尖专家、领军企业将齐聚‘光刻突围 材聚绍兴’峰会，共同探讨光刻胶技术如何推动集成电路产业自主化。这场峰会，或许将决定中国半导体未来的命运。”
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