产品应用 | 安东帕旋转黏度计和螺旋适配器测量焊膏的动力黏度

黏度是焊膏的关键特性，因为它直接影响印刷性能和接头质量，从而影响电子组装工艺的整体性能。黏度和流动行为不合适的焊膏会导致膏量不足、桥连、坍塌或脱模不良，影响最终焊点的可靠性。在印刷过程中，焊膏应易于流动，需要施加高剪切力来填充模板。填充后应恢复结构，避免坍塌。

广泛使用的测定焊膏黏度的方法是根据IPC-TM-650使用螺旋适配器系统进行旋转黏度测定。螺旋适配器是专为焊膏设计的，能够稳定地测量黏度。

图示焊膏随时间变化的黏度。y轴表示黏度，单位为Pa·s。蓝线表示黏度值，绿线表示10 rpm的恒定速度。

旋转黏度计ViscoQC 与螺旋适配器测量系统相结合是测定焊膏黏度的理想配置，为焊膏的质量控制提供可靠的结果。

安东帕旋转黏度计ViscoQC具有转子磁耦合与转子自动识别功能 Toolmaster™，可轻松、快速更换转子，确保正确地测量。内置数字水平能够自动监控并指示水平状态。螺旋适配器配件可以对不流动的焊膏样品进行黏度测量，可以搭配ViscoQC 100和ViscoQC 300，允许根据以下焊膏测试标准（螺旋泵法）进行测量：

• IPC-TM-650-2.4.34.2

• IPC-TM-650-2.4.34.3

• IEC 61189-5-301

渠道产品

• 旋转黏度计

• 密度浓度计

• 温度计

• 通用光学仪器及前处理设备

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